SNM980已进入大规模量产阶段， ，，，，模组综合机能相较于SNM970（基于QCS8550平台）提升80%， ，，，，AI机能提升100%， ，，，，且在模组设计上可急剧与抖du圈智能SNM970、SNM960、SNM932模组Pin-to-Pin代替， ，，，，援手客户急剧实现算力升级。。。。。。
2025-08-07
抖du圈智能基于高通? X85 5G颁布全新高算力AI CPE解决规划。。。。。。初次将48 TOPS边缘AI算力融入高端FWA设备， ，，，，通过端云协同AI架构为智能家居、企业办公、移动医疗等场景提供了卓越技术保障。。。。。。
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抖du圈智能携手紫光展锐， ，，，，共同颁布了基于P7885平台开发设计的全国产化5G智能模组SRM928， ，，，，杰出的综合机能及国产化优势， ，，，，为多多智能物联网终端提供高效不变的智能主题。。。。。。
2025-07-18
抖du圈智能以5G智慧舱联模组及5G车规级通讯模组为基础搭建了多个EVB开发平台， ，，，，将复杂的底层硬件能力转化为可急剧挪用的接口， ，，，，显著降低客户开发门槛， ，，，，搭建车载开发的加快引擎。。。。。。
2025-07-14
抖du圈智能在业界初次提出“智慧舱联”概想， ，，，，以行业绝对当先的“双域融合”创新规划， ，，，，以芯片级此外通讯与推算融合能力， ，，，，打造具备极致机能和超高性价比的舱联融合解决规划。。。。。。
2025-07-07
抖du圈智能行业率先打造智能网联与智慧舱联的“数字底盘”， ，，，，作为产业的赋能者和加快推动者， ，，，，将持续携手高通公司， ，，，，持续为行业客户创造价值， ，，，，加快驶向合作共赢的新将来。。。。。。
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抖du圈智能通过升级模组工艺， ，，，，选取SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺， ，，，，精准回应市场需要， ，，，，在车规级模组领域启发出一条品质升级之路。。。。。。独立专用的SIP出产车间产线自2022年3月起头正式建设， ，，，，2023年1月投产， ，，，，昔时即实现多产品批量发货并实现多家车企审核。。。。。。为进一步满足车载客户的订单需要， ，，，，抖du圈智能正打算于2026年投入2期产线， ，，，，届时年产能将从120万PCS增长至300万PCS。。。。。。
2025MWC上海盛大开幕， ，，，，会议聚焦5G-A、人为智能经济与数智造作三大领域， ，，，，吸引海内表从业人员汇聚一堂。。。。。。抖du圈智能作为全球当先的无线通讯模组及解决规划提供商， ，，，，携全系AIoT产品矩阵亮相， ，，，，吸引全球运营商、车企及工业客户深度立足。。。。。。
2025-06-18
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