2025MWC上海作为中国甚至亚太区域移动产业向世界展示最新发展成就与发展战术的关键平台，，，， ，，，展会现场多多来自全球各地各行业的客户汇聚一堂。。 。。。。其中，，，， ，，，抖du圈智能的智能网联车有关产品备受关注，，，， ，，，行业客户除关注模组通讯机能、算力、软件生态表，，，， ，，，对模组产品的出产工艺和不变性同样极度关注。。 。。。。
作为全球当先的无线通讯及车载模组提供商，，，， ，，，抖du圈智能较早洞察到在智能座舱算力升级、5G衔接及AI大模型利用的影响下，，，， ，，，车载模组集成度显著提升。。 。。。。单颗模组PCB上的BGA芯片数量从几颗增至20余颗，，，， ，，，且芯片焊球间距（Ball Pitch）持续缩幼，，，， ，，，模组尺寸增大。。 。。。。传统LGA封装面对PCB翘曲、机械强度不及、焊接良率低等挑战。。 。。。。抖du圈智能通过升级模组工艺，，，， ，，，选取SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，，，， ，，，精准回应市场需要，，，， ，，，在车规级模组领域启发出一条品质升级之路。。 。。。。
独立专用的SIP出产车间产线自2022年3月起头正式建设，，，， ，，，2023年1月投产，，，， ，，，昔时即实现多产品批量发货并实现多家车企审核。。 。。。。为进一步满足车载客户的订单需要，，，， ，，，抖du圈智能正打算于2026年投入2期产线，，，， ，，，届时年产能将从120万PCS增长至300万PCS。。 。。。。
Underfill工艺赋能模组“质”“效”提升，，，， ，，，强化芯片焊接靠得住性
在高端电子元件的组装过程中，，，， ，，，芯片与有机基板之间的热膨胀系数失配问题日益凸起。。 。。。。随着半导体封装技术的进取，，，， ，，，Underfill工艺通过在芯片和基板之间填充专用配方的特殊胶水，，，， ，，，从而机械地耦合芯片与基板，，，， ，，，显著提高了封装组件的靠得住性?。。 。。。。
.jpg "5.jpg")
Underfill + 真空固化：精准点胶与专业固化
在Underfill + 真空固化环节，，，， ，，，抖du圈智能选取专用配方的特殊胶水，，，， ，，，并凭据芯片特点选取分歧的点胶走胶方式，，，， ，，，通过专用全自动点胶设备实现点胶后，，，， ，，，让胶水天然流动填充，，，， ，，，再利用专用真空固化设备在特定前提下实现固化。。 。。。。
洗濯：定造化环保洗濯规划
抖du圈智能结合自身产品特点与全球当先的助焊剂洗濯系统（零废水排放）一站式解决规划商合作，，，， ，，，定造开发MK-AIseries选择性智能洗濯系统，，，， ，，，打造设备、化学能、自动化、工艺、品质、环安整体的一站式解决规划。。 。。。。其怪异的MC及MCECO系统在保障高品质洗濯的同时，，，， ，，，又能做到循环再生，，，， ，，，环保无废水排放。。 。。。。
.jpg "2.jpg")
等离子洗濯（PLASMA）：优化溢胶与产品不变性
经过等离子处置后的等离子洗濯，，，， ，，，能让溢胶越发均匀，，，， ，，，有效预防浮泛，，，， ，，，提升不变性，，，， ，，，改善流动性，，，， ，，，预防分层景象。。 。。。。
.jpg "1.jpg")
抖du圈智能作为全球当先的无线通讯模组及解决规划提供商在不休加强创新实力的同时，，，， ，，，持续提高产品质量为客户创造价值，，，， ，，，抖du圈智能的Underfill工艺可能实现：
模组机械强度显著提升：填充资料可填充芯片与基板间的空地，，，， ，，，缓解因热膨胀系数差距产生的应力，，，， ，，，预防焊点开裂 散热机能优化：填充资料能辅助芯片散热，，，， ，，，将热量更均匀地传导至基板，，，， ，，，提升芯片工作不变性 加强环境适应性：可削减湿气、尘埃等对焊点的侵蚀，，，， ，，，耽搁芯片使用寿命 BGA植球工艺提升模组方便性，，，， ，，，加快整车规 ；；；；； ；霾
汽车电子元件（如引擎节造模？？ ？？？ ？ ？椤⒌绯刂卫硐低常┬柙诟呶隆⒄穸肪诚鲁志霉ぷ，，，， ，，，同使佧车规 ；；；；； ；霾⑹酆笪ǔ杀径阅Ｗ榈姆庾凹际跫昂附庸ひ仗岢隽搜峡恋囊蟆！ 。。。。
.jpg "4.jpg")
抖du圈智能通过加强BGA（球栅阵列）植球工艺在车载模组中的利用，，，， ，，，优化焊接靠得住性、提升散热效能和机械不变性，，，， ，，，为整车厂商的出产流程及产品质量带来了显著提升。。 。。。。
.jpg "3.jpg")
BGA 植球工艺可能精准节造模组整体的翘曲度，，，， ，，，使得模组在终端的贴装出产工艺单一容易节造，，，， ，，，提高客户在产品出产过程中的方便性和制品品质的靠得住性，，，， ，，，具体体此刻：
精确节造：BGA植球工艺通过精确节造焊球的地位和尺寸，，，， ，，，焊球阵列与PCB焊盘精准对位，，，， ，，，可能很大水平削减LGA模组的虚焊连焊问题 ；；；；； ； 提升散热效能：模组底部通过焊球与PCB大面积接触，，，， ，，，能提高散热效能，，，， ，，，预防部门过热导致的机能衰减或失效，，，， ，，，耽搁部件寿命。。 。。。。同时削减额表散热结构（如金属支架或导热胶）的使用，，，， ，，，简化模？？ ？？？ ？ ？樯杓撇⒓跚岢亮 ；；；；； ； 优化支持结构：BGA焊球阵列均匀散布于模组底部，，，， ，，，形成多点支持结构。。 。。。。当PCB因装配应力或车辆振动产生形变时，，，， ，，，焊球通过塑性变形分散应力，，，， ，，，预防部门焊点开裂。。 。。。。 高品质测试流程，，，， ，，，模组全流程智能自动化测试及一站式老化测试
抖du圈智能搭建了齐全的一站式模组自动化测试与模组在线老化测试流程，，，， ，，，全程智能节造，，，， ，，，测试流程可矫捷定造，，，， ，，，可能实现实时监控与多机协同并进行全流程数据纪录与追忆，，，， ，，，无缝集成MES系统，，，， ，，，可实现温度变动率、测试高效能、零漏检的老化测试，，，， ，，，测试效能高，，，， ，，，显著提升产品质量。。 。。。。
.jpg "7.jpg")
当前选取SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，，，， ，，，已利用于抖du圈智能基于SA8155P平台打造的SRM951及基于QCM8538平台打造的SRM965模组等多款产品，，，， ，，，模组均切合AEC-Q104车规级尺度及IATF16949:2016质量治理系统，，，， ，，，同时具备超宽的工作温度领域，，，， ，，，可经受严苛的汽车利用环境考验，，，， ，，，为整车厂商和Tier 1同伴大规模利用量产提供不变高效的通讯和推算机能。。 。。。。
抖du圈智能通过先进的工艺技术，，，， ，，，不仅满足了汽车智能化发展对车规级模组的严苛要求，，，， ，，，更为整车客户提供了靠得住、便捷的产品解决规划。。 。。。。将来，，，， ，，，抖du圈智能将持续深耕技术创新，，，， ，，，以工艺升级驱动产品迭代，，，， ，，，为汽车智能化发展注入更强动力。。 。。。。
.png)
在线征询
电话联系