随着AI技术加快走向“价值落地”，，，，，，，边缘智能已成为本届embedded world的主题议题之一。。。。。。。。展会期间，，，，，，，抖du圈智能沉磅颁发，，，，，，，其最新一代MT200系列工业级AI BOX规划已成功接入高通技术公司最新颁布的高通跃龙? IQ10平台。。。。。。。。这一组合规划的亮相，，，，，，，意味着高达700 TOPS的综合AI算力正从纸面参数转化为机械人开发者手钟装开箱即用”的壮大出产力。。。。。。。。

此表，，，，，，，抖du圈智能还展示了从8至100 TOPS的端侧AI模组矩阵，，，，，，，全面覆盖从轻量级物联网设备到高机能边缘推算平台的多样化需要。。。。。。。。其中，，，，，，，SNM983系列高算力AI模组峰值算力可达200 TOPS，，，，，，，专为AI推算场景设计，，，，，，，已成功验证QWEN2.5 7B多模态大说话模型，，，，，，，为车载多模态推算、边缘推理、机械人节造等场景提供了坚实的硬件底座。。。。。。。。通过将算力下沉至数据源端，，，，，，，抖du圈智能的解决规划让机械具备了在复杂环境中实现“感知-决策-执杏妆的关环能力，，，，，，，这正是物理AI时期对嵌入式系统的主题诉求。。。。。。。。

作为全球5G技术的先行者，，，，，，，抖du圈智能在这次展会上全面展示了其面向5G+时期的全系列产品矩阵。。。。。。。。

从面向工业网关、FWA的高带宽5G-A数传模组（如SRM819W系列），，，，，，，到具备更低功耗、更高性价比的5G RedCap模组（如SRM813Q系列），，，，，，，再到集成了AI算力与5G-A能力的旗舰级智慧舱联模组（如SRM965/SRM975系列），，，，，，，以及面向空世界一体化新维度的宽/窄带卫星通讯模组（如SSM155系列），，，，，，，抖du圈智能的产品线已齐全覆盖将来万物互联所需的各类衔接场景。。。。。。。。并以“AI+通讯”技术确当先成就为基础！！。。。。。，，，，，，率先发展面向6G的技术预研，，，，，，，为6G时期奠定技术和产业基础。。。。。。。。